一种半导体封装用治具夹紧机构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装用治具夹紧机构，包括底座，所述底座上表面焊接X向导轨，所述X向导轨顶部滑动安装X向支撑座，所述底座前侧壁固定安装第一动力装置，所述第一动力装置后侧壁焊接X向支撑座，所述X向支撑座上表面固定安装第二动力装置，所述X向支撑座上表面焊接Y向导轨，所述Y向导轨顶部滑动安装中间板，所述中间板上表面固定安装Y向支撑座，所述Y向支撑座左侧壁固定安装X向卡料件，所述Y向支撑座上表面固定安装治具平台，所述治具平台上表面固定安装有Y向卡料件，所述治具平台前后侧壁固定安装治具夹爪，所述治具夹爪底部固定安装电动缸。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装用治具夹紧机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920456768.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-07
授权号 ：
CN209675265U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
胡国俊
申请人 ：
翼龙设备（大连）有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市金州区铁山东路95-2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920456768.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-03 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 翼龙设备（大连）有限公司
变更后 : 翼龙半导体设备（无锡）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 116600 辽宁省大连市金州区铁山东路95-2
变更后 : 214135 江苏省无锡市新吴区汉江路15号环普国际产业园B区30号楼四楼
变更事项 : 专利权人
变更前 : 翼龙设备（大连）有限公司
变更后 : 翼龙半导体设备（无锡）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 116600 辽宁省大连市金州区铁山东路95-2
变更后 : 214135 江苏省无锡市新吴区汉江路15号环普国际产业园B区30号楼四楼
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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