一种半导体基板盒夹紧机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体基板盒夹紧机构，右夹板、左夹板位于支撑板左右相对的一对侧边上，挡板位于后侧边上；挡板内侧面有挡板齿轮条支腿；右夹板内侧面有右夹板齿轮条支腿；左夹板内侧面有左夹板齿轮条支腿；支撑板上设有挡板滑槽、右侧滑槽和左侧滑槽；挡板齿轮条支腿沿着挡板滑槽移动，右夹板齿轮条支腿沿着右侧滑槽移动；左夹板齿轮条支腿沿着左侧滑槽移动；挡板滑槽、右侧滑槽和左侧滑槽上均设有齿轮组，挡板齿轮条支腿、右夹板齿轮条支腿、左夹板齿轮条支腿分别与齿轮组对应的齿轮啮合形成同步传动机构。本实用新型基板盒夹紧装置构造简单，结构可靠，快捷方便。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体基板盒夹紧机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022018363.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212625535U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
林知微郭宵
申请人 ：
哈本自动化技术（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济开发区扬子江中路186号智谷科技综合体A栋17层1705室
代理机构 ：
成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苟铭
优先权 ：
CN202022018363.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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