一种新型的半导体基板推料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型的半导体基板推料机构，包括柜体，所述柜体的顶端固定有主体，且主体的内侧设置有存板格栅，所述存板格栅的顶端与底端均设置有传动丝杆，所述柜体的底端设置有多个硅胶底座，所述硅胶底座的顶端固定有固定座，所述固定座的顶端设置有旋转块，且旋转块的表面开设有固定槽；通过设计的旋转块、固定槽、连接柱、伸缩块、限位旋转块，改善原先该半导体基板推料机构底端的支撑结构高度固定，当放置区地面高度凹凸不平时，造成该半导体基板推料机构存在放置不稳固的问题，通过该结构，使该半导体基板推料机构底端的支撑结构可根据需求进行调节，从而保证该半导体基板推料机构的顺利使用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的半导体基板推料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123015779.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216354116U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王燕平秦志强刘锋
申请人 ：
津上智造智能科技江苏有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区净慧东道66号4号楼1楼101室
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋春荣
优先权 ：
CN202123015779.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
