一种半导体冲切设备中的推料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体冲切设备中的推料机构，包括驱动装置、离合装置和推料装置，还包括安装板，安装板的相对两侧分别设有第一滑轨和第二滑轨，第二滑轨的长度方向与第一滑轨的长度方向一致，离合装置可滑动设置在第一滑轨上，推料装置可滑动设置在第二滑轨上，驱动装置包括驱动离合装置在第一滑轨上滑动的伺服电机，离合装置包括第一磁吸件，推料装置上设有与第一磁吸件相配合的第二磁吸件。本实用新型提供的半导体冲切设备中的推料机构采用伺服电机作为驱动件，大大提高了推料机构的运行速度，提高了生产效率，同时避免推料装置或模具因产品卡住导致的损坏，有效排除故障，使推料机构运行更加可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体冲切设备中的推料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022178613.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212907681U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
鲍永峰
申请人 ：
深圳市曜通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道凤新路勒堡工业园1栋2楼
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
任芹玉
优先权 ：
CN202022178613.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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