适用于半导体封装的顶针机构
授权
摘要
本申请涉及一种适用于半导体封装的顶针机构，其包括固定架和顶针，固定架上沿竖直方向滑动架设有用于夹紧顶针的顶针机构，固定架上还设有用于驱使顶针机构沿竖直方向往复滑动的驱动组件，驱动组件包括架设在固定架上的伺服马达，伺服马达的输出轴上套设有凸轮，凸轮的侧面与顶针机构的底端相抵；顶针机构包括沿竖直方向滑动架设在固定架上的中杆和用于夹持顶针的夹持结构，中杆的底面与凸轮的侧面相抵，夹持结构位于中杆的顶端。本申请具有保证顶针机构的运动精度，保证芯片的生产品质的效果。
基本信息
专利标题 ：
适用于半导体封装的顶针机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021513592.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212277171U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
潘斐
申请人 ：
无锡芯智光精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区A区1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021513592.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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