顶针快拆机构
专利权的终止
摘要

本实用新型为一种顶针快拆机构,其主要包括:一用以容纳固定该细口径顶针机构的中空圆筒状物;一滚珠机构,该滚珠机构位于该容纳机构的一内凹通孔处,用以压固该顶针机构;以及一外轴套筒,为外套于该容纳机构,借由该外轴套筒的压固抵住该滚珠机构来固定该顶针机构,当该外轴套筒下拉时则释放该滚珠机构,同时也释放该顶针机构,以为快拆更换该顶针机构,而当该外轴套筒放开时则借由一弹性装置的弹性恢复力,将该容纳机构的该内凹通孔内的该滚珠机构重新再压固。

基本信息
专利标题 :
顶针快拆机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820128222.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-10
授权号 :
CN201243009Y
授权日 :
2009-05-20
发明人 :
卢彦豪
申请人 :
威控自动化机械股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市埔顶路99巷127号
代理机构 :
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 :
周春发
优先权 :
CN200820128222.1
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/67  H01L21/687  H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2018-08-03 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20080710
授权公告日 : 20090520
2015-07-01 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101717077751
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201282221
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 威控自动化机械股份有限公司
变更后权利人 : 久元电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市埔顶路99巷127号
变更后权利人 : 中国台湾新竹市埔顶里埔顶路99巷127号
登记生效日 : 20150610
2009-05-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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