一种新型顶针机构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种新型顶针机构，包括针座，所述针座的一侧设置有顶针，所述顶针的另一侧连接有顶针锁母，所述顶针锁母的另一侧安装有顶针筒，所述顶针筒的另一侧安装有第一连接件，所述第一连接件的另一侧安装有直线轴套，所述直线轴套的另一侧连接有滚珠直线轴承，所述滚珠直线轴承的另一侧连接有有第二连接件，所述第二连接件的背面设置有底座，所述底座的正面设置有双交叉滚子滑轨，所述双交叉滚子滑轨与第二连接件相适配，双交叉滚子滑轨确保顶针的直线运动。该新型顶针机构，采用伺服电机为动力，纵向采用凸轮控制，精度更高，严格控制顶针的伸出量，确保制品的品质的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型顶针机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021030100.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN211879360U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
李辉张亚坤王体
申请人 ：
深圳市诺泰芯装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN202021030100.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211879360U.PDF
PDF下载
