一种新型顶针帽机构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种新型顶针帽机构。所述新型顶针帽机构，包括：承载块；顶针孔，所述顶针孔开设于承载块的一侧，所述顶针孔为条形孔且所述顶针孔的槽腔宽度大于顶针的直径；两个螺丝孔，两个所述螺丝孔均贯穿设置于所述承载块上，所述承载块内部设置为空腔结构，所述承载块的截面为六边形。本实用新型提供的新型顶针帽机构具有通过在顶针帽承载块上开设多个条形顶针孔，且空腔宽度大于顶针宽度，顶针上下动作顺畅，且具有更好的真空吸附力，对蓝膜吸附性较好，提升机台的作业效率。

基本信息

专利标题：

一种新型顶针帽机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020332477.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-17

授权号：

CN212062410U

授权日：

2020-12-01

发明人：

曹文文陈志远钟志芳方永祥

申请人：

合肥新汇成微电子有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020332477.0

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

法律状态

2021-06-01 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥新汇成微电子有限公司
变更后 : 合肥新汇成微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
变更后 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内

2020-12-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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