一种芯片封装治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装治具，该芯片封装治具用于对待封装部件进行封装；芯片封装治具包括上模具、下模具和伸缩装置，其中：上模具和下模具能够扣合形成用于容纳待封装部件的模腔；上模具上设有通孔；下模具上设有注料孔；伸缩装置包括：与上模具固定连接的固定板；上定位板和下定位板，上定位板与固定板固定连接；压杆和压块，压杆的一端与下定位板连接，另一端与压块连接；驱动组件，驱动组件用于驱动下定位板相对于上定位板运动，带动压块通过通孔进入模腔内，直至压块的下表面与芯片的背面相贴合。采用该芯片封装治具，无需进行贴膜和揭膜，即可获得裸露芯片的封装结构，节约了生产成本，提升了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921622811.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN210403661U

授权日：

2020-04-24

发明人：

戴建业唐晓琦王峥刘伟徐鸿卓

申请人：

北京燕东微电子有限公司

申请人地址：

北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司

代理人：

蔡纯

优先权：

CN201921622811.X

主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/56