一种温度传感器芯片制作用封装治具

授权

摘要

本实用新型涉及温度传感器封装技术领域，具体为一种温度传感器芯片制作用封装治具，包括治具板，该治具板的顶面设置有凹凸，所述凹凸设置有贯穿凹凸和治具板底面的通槽，治具板的一侧设置有贯穿该侧面的缺口，所述缺口与通槽连通；实际应用中，固定治具板并将凹凸朝上放置，将待焊接传感器条放入凹凸进行焊接引线，焊接完成后，将治具与焊接好的传感器条放到炉子中进行高温烧结，烧结后取出，在焊点处点玻璃釉，点完后放到炉子中进行高温烧结，烧结完成后从缺口处通过凹凸和通槽取出传感器条；本实用新型结构简单、焊接转移方便，能高温烧结不氧化，提高产品合格率。

基本信息

专利标题：

一种温度传感器芯片制作用封装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020865264.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-21

授权号：

CN212350925U

授权日：

2021-01-15

发明人：

吕正胡轶程刘徐海东潘成武

申请人：

重庆斯太宝科技有限公司

申请人地址：

重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道99号

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

程宇

优先权：

CN202020865264.4

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04