一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置
授权
摘要
一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，包括承载治具，承载治具设置在输送工作台上、且通过拨动机构进行间隔等距拨动；所述承载治具一侧设有震动盘，震动盘一侧连接有定位槽，定位槽承载治具上的杜美丝线间隔且正对；所述承载治具下方设有升降机构，升降机构上安装有托板，托板与杜美丝线正对；所述承载治具另一侧设有三轴调节机构，三轴调节机构顶端安装有真空吸板，真空吸板与真空泵气连接。本实用新型提供的一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，可完成芯片的焊接工作。
基本信息
专利标题 ：
一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920973515.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210412939U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
隋中華
申请人 ：
兴勤（宜昌）电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市猇亭区猇亭大道283号
代理机构 ：
宜昌市三峡专利事务所
代理人 ：
李末黎
优先权 ：
CN201920973515.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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