一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置，包括：振动传输模块、塑壳旋转上料模块、芯片上料及压装组合模块、芯片与塑壳焊接模块、CCD视觉检测模块、转盘模块、电性能与芯片类型检测模块、产品旋转下料模块；塑壳旋转上料模块、芯片上料及压装组合模块、芯片与塑壳焊接模块、CCD视觉检测模块、电性能与芯片类型检测模块、产品旋转下料模块围绕转盘模块设置并沿转盘模块的旋转方向依次设置。提高了生产质量，并简化了工艺操作流程，节省了人工成本，提升了生产效率，避免了由于人工操作造成的误判等质量问题。
基本信息
专利标题 ：
一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020267691.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN212312786U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
陈青山刘永超袁俊
申请人 ：
上海龙感汽车电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区惠南镇沪南路9628号4幢
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
吴轶淳
优先权 ：
CN202020267691.2
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C65/80 B29C65/78 B29C65/82
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
