一种颅内压传感器芯片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种颅内压传感器芯片焊接装置，包括工装、回流焊设备，所述工装上设有用于固定导线和芯片的凹槽，凹槽表面设有一层微粘层，在粘附力的作用下导线和芯片固定，在显微镜下微调导线位置，以确保导线固定在芯片的焊盘上，并在导线和焊盘处涂上焊锡膏；所述的芯片固定在工装上后，将工装置于回流焊设备内，回流焊设备内部加热电路工作，内部温度升高焊锡膏融化，使芯片和导线连接成一体，完成焊接；其有益效果在于：一种颅内压传感器芯片焊接装置，能够提升颅内压力传感器芯片焊接的良品率，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种颅内压传感器芯片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922047810.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211465105U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
敬树林
申请人 ：
成都拓蓝精创医学技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科兴西路618号
代理机构 ：
成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
邓金涛
优先权 ：
CN201922047810.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K1/00 H05K3/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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