传感器芯片

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

传感器芯片包括基板、盖层、设置在基板与盖层之间用于进行样品与涂布于它之中的试剂之间的反应的中空反应部、由暴露于中空反应部的电极形成的传感部件和将样品导入中空反应部中的样品入口。基板和盖层的与中空反应部中的传感部件相对布置的部分整个是透明的。或者，传感器芯片包括具有互相叠置的试剂涂布于其中的沟(A)的板(A)和具有沟(B)的板(B)。沟(A)与沟(B)结合并层叠以得到中空反应部。在与涂布了试剂的沟(A)部分相对布置的部分处，沟(B)的开口宽度大于沟(A)的开口宽度。

基本信息

专利标题：

传感器芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101107514A

申请号：

CN200680003026.5

公开（公告）日：

2008-01-16

申请日：

2006-01-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

细谷俊史改森信吾市野守保中村秀明后藤正男来栖史代石川智子轻部征夫

申请人：

住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200680003026.5

主分类号：

G01N27/327

IPC分类号：

G01N27/327