新型的流量传感器芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型的流量传感器芯片，包含：加热部件、上游部件、下游部件、隔离薄膜件和传感器基体；加热部件连接至隔离薄膜件；上游部件包含靠近加热部件的热端和远离加热部件的冷端；下游部件包含靠近加热部件的热端和远离加热部件的冷端；气流按顺序流经上游部件的上表面、加热部件的上表面和下游部件的上表面；隔离薄膜件上设有一用于连通隔离薄膜件上方和下方以平衡隔离薄膜件上方和下方的气压的通孔。本实用新型的新型的流量传感器芯片，在隔离薄膜件上设置了通孔，可以贯通隔离薄膜件上下方气压，防止隔离薄膜件长时间处于压力状态，起到平衡隔离薄膜件下方空腔气体与上方气体的气压的作用，从而增加传感器芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
新型的流量传感器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123009410.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216433116U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
罗德里格斯·桑切斯·弗朗西斯科·塞巴斯蒂安王伟吴昭
申请人 ：
杭州至朗科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道西溪悦城24幢308室-3
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
高明翠
优先权 ：
CN202123009410.7
主分类号 ：
G01F1/68
IPC分类号 ：
G01F1/68
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01F
容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量
G01F1/00
测量连续通过仪表的流体或流动固体材料的流量或质量流量
G01F1/68
应用热效应
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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