一种电阻温度传感器芯片

授权

摘要

本实用新型涉及热敏电阻芯片技术领域，尤其为一种电阻温度传感器芯片，包括安装座，所述安装座的端面连接有绝缘板，所述绝缘板的端面连接有芯片，所述芯片的正面固定连接有接线端子，所述芯片的端面连接有粘结板，所述粘结板的端面固定连接有散热片，所述散热片使芯片的热量在散热片的内部传导到各个部分，充分利用较大的热容量与表面积，使芯片的热量得到散发，增加了电阻温度传感器芯片的使用寿命，减小了资源浪费，从而使芯片测量的数据更加准确，并且散热片的外壁涂抹的导热硅脂，增加了散热片的导热性，加快吸收芯片上的热量，使散热片的散热效果更好，本实用新型通过设计，增加芯片的散热性，使芯片更加稳定，减少了资源浪费。

基本信息

专利标题：

一种电阻温度传感器芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921378818.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN210141946U

授权日：

2020-03-13

发明人：

欧阳华丁皓鹏

申请人：

深圳市芯驰科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福田街道深南中路3029号南光捷佳大厦2331

代理机构：

北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王新爱

优先权：

CN201921378818.1

主分类号：

G01K7/22

IPC分类号：

G01K7/22 G01K1/12 G01K1/08