一种芯片封装用的装盖治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装用的装盖治具，包括底板和顶板，所述底板上设置有若干组定位销，每组定位销之间可拆卸放置有载具片，每个载具片上设置有用于放置底座的若干个底座放置孔，顶板的下表面设置有若干个与底座放置孔一一对应的芯片的上盖放置槽，顶板上设置有负压通道，每个上盖放置槽上设置有与负压通道连通的负压吸气口，顶板上设置有与负压通道联通的负压连接嘴，该负压连接嘴与负压系统连接，顶板和底板之间设置有定位结构，该装盖治具能够一次性装配多个上盖，从而提高了装盖的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装用的装盖治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122985997.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216597503U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
候许科初晓东
申请人 ：
日照东讯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省日照市高新区高新七路电子信息产业园A6厂房一楼A02号
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐亚男
优先权 ：
CN202122985997.9
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52 H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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