一种芯片装盖装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片装盖装置，其能够确保盖子装到位，其包括平行布置的芯片输送线和盖子输送线，其特征在于，芯片输送线和盖子输送线之间设置有缓冲平台，缓冲平台到芯片输送线的距离与缓冲平台到盖子输送线的距离相等，芯片输送线、盖子输送线、缓冲平台上方设置上横梁，上横梁上安装有横移座，横移座底部安装有两个并排的升降气缸，两个升降气缸的间距与缓冲平台到芯片输送线的间距对应，每个升降气缸的活塞杆上安装有压板，压板底部中间安装有第一吸盘，第一吸盘数量与盖子数量对应，缓冲平台上设置有定位凹槽，定位凹槽10内设置有与第一吸盘对应的第二吸盘。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片装盖装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922340264.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211125613U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
邱俊伟王骏
申请人 ：
江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘瑞平
优先权 ：
CN201922340264.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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