一种芯片定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片定位装置，包括安装板，所述安装板的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内腔放置有芯片本体，所述芯片本体的顶部延伸至安装槽的顶部，所述安装槽的底部开设有第一散热孔，所述芯片本体的底部固定连接有导热板，所述安装板顶部的两侧均开设有横槽，所述横槽的内腔固定连接有横杆，所述横杆的表面分别套设有套管和弹簧，所述套管的顶部固定连接有连接杆。本实用新型具备便于定位安装，散热性好，延长芯片使用寿命的优点，解决了芯片安装过程繁琐，需要安装工具才可进行安装，安装后芯片与电路板接触部位空气不流通，芯片热量难以散热，降低了芯片使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021596279.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212625551U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
宁建宇徐四九
申请人 ：
嘉兴威伏半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼1层
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
蒋文
优先权 ：
CN202021596279.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/12 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
