一种芯片智能音箱用芯片定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片智能音箱用芯片定位装置，包括壳体，所述壳体内壁两端之间均固定插接有移动杆，所述移动杆的表面两侧均转动连接有转动杆，所述转动杆远离移动杆的一端转动连接有外套筒，所述外套筒的内部两端均活动插接有内套筒，本实用新型有效的解决了音箱用芯片定位装置大多不能对芯片进行限位，由于芯片在定位后容易松动，发生偏移，造成芯片的表面刮花，从而导致芯片的元器件造成损坏，同时现有的智能音箱用芯片定位装置不能够在限位时有效的保护芯片，不能对芯片进行按压限位，导致芯片的一端容易翘起，导致芯片的折断和损坏，影响了芯片在智能音响内部的安装使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片智能音箱用芯片定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920397385.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-27
授权号 ：
CN209462581U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
杨欢欢
申请人 ：
深圳君正时代集成电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区创新广场B504、B505、B506号房
代理机构 ：
北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王加岭
优先权 ：
CN201920397385.8
主分类号 ：
H04R1/20
IPC分类号 ：
H04R1/20
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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