一种芯片智能音箱用芯片定位装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及智能音箱技术领域，具体涉及一种芯片智能音箱用芯片定位装置，包括固定圈，固定圈的顶部转动连接有转动圈，转动圈的顶部设有转动螺杆，转动螺杆的中间设有贴片组件，转动螺杆的一端伸出转动块外并固定有第一摇把，固定圈的顶面设有第二摇把；本实用新型设置了第二摇把和第一摇把，转动第二摇把可以带动带动锥齿圈转动，锥齿圈带动转动圈转动，从而带动移动块转动来调节角度，通过转动第一摇把带动转动螺杆转动，转动螺杆带动移动块在滑杆上移动调节位置，通过转动第二摇把和第一摇把的相互配合，可以快速的将真空吸附吸嘴定位到准确的位置。

基本信息

专利标题：

一种芯片智能音箱用芯片定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020711211.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-02

授权号：

CN212231675U

授权日：

2020-12-25

发明人：

何亚兰

申请人：

四川富亿联信息科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区吉泰二路266号18栋1单元30层3004号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020711211.7

主分类号：

H04R1/02

IPC分类号：

H04R1/02