一种芯片方向智能跟随音箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片方向智能跟随音箱，包括智能音箱,智能音箱的外壁均匀布置有扬声器声孔，且智能音箱的一侧面设置有USB插槽和充电插孔，智能音箱的外围转动套接有套环，套环的侧面沿智能音箱的轴向固定连接有随套环转动后覆盖扬声器声孔的覆盖条板，且位于智能音箱一端的套环转动套接有第二端盖；使用时，通过旋转套环，使得覆盖条板恰好能逐渐遮盖扬声器声孔，直至完全覆盖扬声器声孔，旋转第二端盖能够覆盖USB插槽和充电插孔，使得智能音箱不仅具有良好的防尘和防水效果，而且能够通过调节覆盖条板遮盖扬声器声孔的面积，达到调整音效的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片方向智能跟随音箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920397091.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-27
授权号 ：
CN209823930U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
廖家春
申请人 ：
深圳君正时代集成电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区创新广场B504、B505、B506号房
代理机构 ：
北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王加岭
优先权 ：
CN201920397091.5
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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