一种智能手机用射频前端芯片定位夹具
授权
摘要
本申请公开了一种智能手机用射频前端芯片定位夹具，包括基台、第一支撑柱、壳体、第一滑动杆、第一复位弹簧、第一滑动板、第二滑动杆、贴合板、第一连接柱、第二复位弹簧、第二滑动板、第一插接柱、第三滑动杆、第三复位弹簧、第二插接柱、第三滑动板、第二支撑柱、放置板、第二连接柱、第四复位弹簧和螺纹杆。通过第三滑动板的设置，工作人员在需要转动夹紧之后的芯片时，工作人员将螺纹杆取下之后，在第四复位弹簧的作用下，使得第三滑动板紧贴基台连接螺纹杆的一侧，进而第二支撑柱带动放置板向下滑动，通过向上拉动第三滑动杆，进而便于对夹紧之后的芯片转动，进而便于更好的对芯片检查。
基本信息
专利标题 ：
一种智能手机用射频前端芯片定位夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122523800.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216442371U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
林震东叶宏伟
申请人 ：
深圳天珑无线科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区同发南路天珑移动总部大厦北侧27-001
代理机构 ：
深圳市育科知识产权代理有限公司
代理人 ：
何凯威
优先权 ：
CN202122523800.X
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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