一种芯片中心定位夹具
公开
摘要
本发明公开了一种芯片中心定位夹具，滑轨设置于壳体的侧面，滑块与滑轨滑动连接，并位于壳体的侧面，抵持块与滑块可拆卸连接，并位于滑块的顶部，壳体的侧面具有两个通孔，抵持块穿过对应的通孔与芯片抵持，滑块套设在螺杆的外表面，螺杆远离壳体的一端与电机的输出轴可拆卸连接，将晶圆放置于承片台上，启动电机，电机带动螺杆旋转，滑块在滑轨的限制下，沿着螺杆向芯片的方向运动，同时抵持块带动第一滚轮转动，第一滚轮带动第二滚轮转动，抵持杆跟随第二滚轮转动，抵持杆与抵持块向晶圆靠拢，最终与晶圆抵持完成中心定位，针对不同尺寸芯片，调整滑块的前进距离，以及第二连接杆与第一连接杆角度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片中心定位夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582787A
申请号 ：
CN202210136117.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄祥恩唐佛雨孙浩铭
申请人 ：
桂林芯隆科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间
代理机构 ：
桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
白洪
优先权 ：
CN202210136117.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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