一种芯片封装定位夹具

授权

摘要

本实用新型公开的属于芯片封装配件技术领域，具体为一种芯片封装定位夹具，包括外壳、安装座、定位板和顶框，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座，所述外壳的顶部活动连接所述定位板，所述外壳的前侧壁粘接所述顶框，所述外壳的底部通过螺丝固定连接有驱动器，该种芯片封装定位夹具，通过配件的组合运用，可利用驱动器来对推杆和伸缩杆进行驱动，促使推板对活动架进行推动，活动架运动中通过轴座转动带动侧板的位置，使侧板配合弹簧位移的同时，使夹板利用定位板对芯片进行夹取，抓取效果好，且在夹板上组合定位板，定位板利用垫板上的增阻板，在与芯片夹取中，增加定位稳定效果，提高封装的效率。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装定位夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922448666.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN210628278U

授权日：

2020-05-26

发明人：

李宝

申请人：

华蓥旗邦微电子有限公司

申请人地址：

四川省广安市华蓥市广华工业新城

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

祝久亚

优先权：

CN201922448666.4

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/68