一种芯片封装测试用基板固定夹具
授权
摘要

本实用新型涉及芯片封装测试技术领域的一种芯片封装测试用基板固定夹具,包括底板,所述底板的一侧表面固定安装有立板,所述立板的一侧表面固定安装有滑轨,所述滑轨内侧表面滑动安装有滑块,所述滑块的一侧表面固定安装有连接杆,所述连接杆的一侧表面固定安装有夹持板,所述立板的一侧表面固定安装有侧板,所述侧板的一侧表面固定安装有气缸,所述气缸的活塞杆端固定安装有连接块,所述侧板的一侧表面转动安装有转动杆,所述立板的一侧表面开设有凹槽。本实用新型具有结构合理、简单易操作和对于芯片封装的夹持固定简便的有益效果。

基本信息
专利标题 :
一种芯片封装测试用基板固定夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122896850.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216485159U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
韩基东
申请人 :
江苏恩微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐南高新区数字智能产业基地二号楼1、2层
代理机构 :
苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵枫
优先权 :
CN202122896850.2
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  H01L21/687  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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