一种兼容多种芯片的基板装置
授权
摘要
一种兼容多种芯片的基板装置，包括自由端、固定端、主线路、副线路组和基板；自由端设置于基板的板面；固定端设置于基板的板面；自由端设有N个脚位；固定端设有N个脚位；主线路设置于基板的板面，主线路的数量为N；副线路组设置于基板的板面，副线路组的数量为N；每个副线路组包括N条副线路，在每条副线路上设置有实现该副线路导通或者断开的开关件；每个副线路组内的副线路为并行设置的；每条主线路的一端分别电连接至固定端中与之唯一对应的脚位，每条主线路的另一端分别电连接至与之唯一对应的副线路组内的每条副线路的一端；本实用新型根据上述内容提出一种兼容多种芯片的基板装置，不需要对开关电源进线改板便可适应各种各样的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容多种芯片的基板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921289565.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN209993592U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
游功林
申请人 ：
佛山市迅盈电源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道深海路17号瀚天科技城C座五楼三区之二
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱培祺
优先权 ：
CN201921289565.0
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/498 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
