一种贴片二极管自动刷胶装置
公开
摘要
本发明公开了一种贴片二极管自动刷胶装置，涉及贴片二极管加工领域，包括放置贴片二极管的放置装置，放置装置上设置有对贴片二极管进行涂焊锡膏的涂抹装置，涂抹装置上设置有贴紧柱，贴紧柱上设置有弹簧，保证涂抹板涂抹时的均匀度，涂抹装置侧边设置有对涂抹装置上均匀喷涂焊锡膏的出料装置，放置装置上端还设置有将涂抹装置上残留焊锡膏进行刮取收集的回收装置，本发明装置能在面对批量且焊接盘数量较多的情况下提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管自动刷胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289248A
申请号 ：
CN202210222929.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张晓林
申请人 ：
南通皋鑫科技开发有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市磨头镇惠政路2888号
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙腾
优先权 ：
CN202210222929.3
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C11/10 B05C13/02 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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