一种大功率贴片二极管
授权
摘要
本实用新型公开的一种大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚与芯片焊合的部位面向芯片的方向冲制有凸点，所述凸点与芯片的两极焊合，其特征在于，在两个铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向具有一散热加强部。本实用新型通过在两个铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向设置有散热加强部，提高了散热效果，使得二极管的功率可以得到提高。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率贴片二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020302929.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211404487U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
刘文松刘亨阳林茂昌
申请人 ：
上海金克半导体设备有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区颛兴路1421弄135号（1栋B区）
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕伴
优先权 ：
CN202020302929.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
