一种车用大功率贴片TVS二极管封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种车用大功率贴片TVS二极管封装结构，包括铜基片、芯片、跳线、引脚以及包覆铜基片、芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片设置在铜基片上表面的中部，所述跳线连接在芯片上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述铜基片上表面设置有与芯片边缘钝化区对应设置的U型槽；本实用新型通过在铜基片上位于芯片钝化区对应位置设置有U槽结构，大大提升了TVS二极管封装结构的兼容性，降低了芯片边缘钝化敏感区的影响，提升了大功率贴片TVS二极管的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种车用大功率贴片TVS二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022093210.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213635970U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
张猛梁令荣黄俊
申请人 ：
伯恩半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道德政路科创大厦7C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022093210.3
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/49 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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