车用大功率高效二极管封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种车用大功率高效二极管封装结构。包括管座（1），以及焊接面呈方形的引线（5）；管座（1）上部与管座（1）同心设有一圆形管座凸台（11）；引线（5）下部的方形焊接面上内接设有与管座凸台（11）匹配的圆形引线凸台（51）；管座凸台（11）和引线凸台（51）对应配合实现对焊片和芯片支撑作用。本结构在管座及引线的台面上增加圆形凸台，引线设计为方形，使用方形焊片，匹配芯片尺寸，可以起到芯片平衡作用，使得芯片不易偏位，使焊锡聚拢不会流过芯片保护层，提高焊锡的一致性，并且凸起平台和芯片接触的地方焊锡比较薄，更容易散热，在使用过程中更好保护电子元器件及电路，可以提升产品电性良率和产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
车用大功率高效二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020917961.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN211858633U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
付红玲刘志刚李金春文祥红李时龙王舒东戴礼中田茂会
申请人 ：
江苏云意电气股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市铜山经济开发区黄山路26号
代理机构 ：
徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈俊杰
优先权 ：
CN202020917961.X
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/49 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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