大功率LED封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种大功率LED封装结构，包括铝基板、利用银胶或锡膏固定的发光芯片、金线、铜基板、透镜、反射腔，所述铜基板由上下两层构成，下面一层为纯铜，上面一层为热膨胀系数介于发光芯片和纯铜之间而且具有高导热率的缓冲层。由于铜基板由上下两层构成，上面是一层热匹配的缓冲层，在保证若热传递的条件下，可最大限度的保证热压的均匀性，保证器件在不同使用环境下寿命和可靠性；由于透镜是采用硅胶材质，使器件能耐更高温度，而且硅胶对紫外线的透过率极佳，不会黄变，具有更好的信赖性；而且硅胶透镜极易成型，可以根据客户的要求定制，更加有利于光线的合理利用。

基本信息

专利标题：

大功率LED封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720172011.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-21

授权号：

CN201112413Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

万喜红雷玉厚罗龙

申请人：

万喜红;雷玉厚;罗龙

申请人地址：

518000广东省深圳市南山区西丽镇光前村工业区17栋6楼

代理机构：

深圳市维邦知识产权事务所

代理人：

黄莉

优先权：

CN200720172011.3

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/373

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法律状态

2017-10-31 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20070921
授权公告日 : 20080910

2010-07-14 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003161573
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201720113
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 万喜红
变更后权利人 : 深圳市天电光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市南山区西丽镇光前村工业区17栋6楼
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市南山区石新路新围石岭工业区八栋五楼
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 雷玉厚;罗龙
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20100604

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201112413Y.PDF

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