新型贴片双向瞬态抑制二极管
授权
摘要
新型贴片双向瞬态抑制二极管。提供了一种制备成本低、生产工艺更易实现的新型贴片双向瞬态抑制二极管。包括框架、若干芯片和跳线；若干所述芯片之间分别通过焊片焊接固定成芯片模组；所述芯片模组的底部与框架的N极焊接，顶部通过跳线与框架的P极焊接；所述跳线包括凸台部和延伸连接部；所述延伸连接部的一端通过与之固定连接的凸台部焊接在所述芯片模组的顶部，另一端延伸焊接至框架的P极。本实用新型适用于大功率、小型化的设备中，同时减少了工艺步骤和生产成本。
基本信息
专利标题 ：
新型贴片双向瞬态抑制二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122974053.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216450631U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
熊鹏程王双王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202122974053.1
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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