双向贴片瞬态电压抑制二极管
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摘要

本实用新型公开一种双向贴片瞬态电压抑制二极管,其第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端分别与第一二极管芯片、第二二极管芯片通过第一焊片层连接,此第一二极管芯片的与第二二极管芯片的同极端通过第二焊片层电连接;所述第一焊片层位于第一金属引线、第二金属引线各自的端面板、凸柱与第一二极管芯片、第二二极管芯片之间;所述第一金属引线的焊接端和引脚端之间具有一第一折弯部,所述第二金属引线的焊接端和引脚端之间具有第二折弯部,第一金属引线、第二金属引线各自的引脚端与环氧封装体底部平行且在高度方向低于环氧封装体底部。本实用新型双向贴片瞬态电压抑制二极管双向贴片瞬态电压抑制二极管有效提高了器件的可靠性,减少占用的空间同时,有利于焊接和热量的扩散。

基本信息
专利标题 :
双向贴片瞬态电压抑制二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021219248.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-28
授权号 :
CN212136443U
授权日 :
2020-12-11
发明人 :
张开航马云洋
申请人 :
苏州秦绿电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区通安镇华金路258号3栋4楼
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN202021219248.4
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H01L23/49  H01L23/492  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-12-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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