瞬态电压抑制器件
授权
摘要
本实用新型公开一种瞬态电压抑制器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片组和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片组的下表面与连接片的上表面焊接连接，所述芯片组的上表面与连接片的一端连接，所述连接片的另一端自环氧封装体内延伸出，所述芯片组进一步包括至少两颗芯片和位于相邻芯片之间的金属片；所述连接片进一步包括与芯片连接的连接主体和一端自环氧封装体内伸出的引脚，所述连接主体、引脚各自的一端之间相互搭接、并通过焊接连接。本实用新型提高了产品在严苛环境下的稳定性、延长其使用寿命，又提升了产品的最大功率密度。
基本信息
专利标题 ：
瞬态电压抑制器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021463457.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN213424982U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
吴炆皜何洪运郝艳霞沈加勇
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN202021463457.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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