一种瞬态电压抑制器
授权
摘要
本实用新型公开了一种瞬态电压抑制器，包括引线框架，所述引线框架上方自下而上设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片顶部设置有隔离所述第一芯片与所述第二芯片的焊片，所述第二芯片顶部设置有跳线；所述引线框架、所述第一芯片、所述焊片、所述第二芯片和所述跳线之间均通过锡膏连接。有益效果在于：通过在芯片之间设置焊片，由于焊片中不含有助焊剂，减少了焊接过程中的气泡产生与助焊剂残留而造成的空洞，从而减少了电压抑制器的焊接空洞比例，提高瞬态电压抑制器使用的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种瞬态电压抑制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921552855.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210120130U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
陈伟王斌
申请人 ：
无锡擎航芯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号9号楼5楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921552855.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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