一种热保护瞬态电压抑制器
授权
摘要
本实用新型涉及一种热保护瞬态电压抑制器，包括TVS组件、外壳、框架、盖板及引脚；TVS组件设置于框架内，且TVS组件与引脚电连接；外壳与盖板形成一容纳框架的容纳腔，引脚伸出容纳腔并在伸出的部分设有用于表面贴装焊接的贴装部；盖板上设有隔空限位柱，框架抵接于隔空限位柱上，进而将引脚的贴装部与TVS组件隔开预设距离。本方案在热保护瞬态电压抑制器的盖板位置设置隔空限位柱，对安装有TVS组件的框架进行限位，以此来拉开引脚的贴装部与TVS组件之间的距离。由于隔开部分的气体导热率小，在器件空间紧凑的前提下，该结构避免了引脚贴装部热量被传递走，避免贴片电极焊接不上或者虚焊的问题，有效地提升了产品的质量及可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种热保护瞬态电压抑制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123135582.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216719925U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
江建国张祥贵罗禄全汤跃聪
申请人 ：
厦门赛尔特电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8067号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
范高宇
优先权 ：
CN202123135582.9
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/488 H01L27/08 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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