轴向多晶粒柔性焊接的瞬态电压抑制器

专利权的终止

摘要

一种轴向多晶粒柔性焊接的瞬态电压抑制器，主要由两根引线、两片焊片及至少两颗晶粒串接组成，所述引线的端部与晶粒通过焊片焊接固定，引线的端部、焊片及晶粒由环氧树脂层包裹；其中：相邻两颗晶粒之间经一焊块固定连接。本实用新型采用焊块取代以往的铜粒加焊片的组合，简化了多晶粒瞬态电压抑制器的生产工艺，使各部件定位更方便，并在生产成型过程中保护了晶粒不受损坏。

基本信息

专利标题：

轴向多晶粒柔性焊接的瞬态电压抑制器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820034730.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-18

授权号：

CN201181701Y

授权日：

2009-01-14

发明人：

许卫岗周家桢周庆卫

申请人：

苏州固锝电子股份有限公司

申请人地址：

215153江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

马明渡

优先权：

CN200820034730.3

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L25/07 H01L23/488 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

法律状态

2017-06-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101724758972
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008200347303
申请日 : 20080418
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20160418

2009-01-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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