一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，包括基座；基座的下端面设置有多个电极，基座上具有多个通孔，键合组件和芯管组件分别安装在通孔内且分别与电极连接，所述基座上端还与封装外壳形成一腔体，所述键合组件和芯管组件的顶端均伸入腔体内且通过引线分别连接。本实用新型由于管芯和键合块均直接与基座底部的铜电极连接大大提高二极管的稳定性，铜电极固定在基底下端将通孔封闭使管芯散发的热量能够散出封装外，能够降低二极管贴片的整体温度。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021750022.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212542430U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
胡忠李大强李应明杨晓东
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪劲松
优先权 ：
CN202021750022.7
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L29/861 H01L23/043 H01L23/051 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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