一种贴片二极管结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片二极管结构，包括第一引脚和第二引脚，所述的第一引脚和第二引脚安装于塑封体内，所述的塑封体中部设置有散热腔体，所述的散热腔体内设置有安装腔体，所述的安装腔体内安装有二极管芯片，所述的安装腔体两侧电性连接触脚，所述的电性连接触脚头尾纵向相邻排列，所述的塑封体一侧设置有左侧保护壳体，另一侧设置有右侧保护壳体，通过头尾纵向相邻排列设置的电性连接触脚能防止与二极管芯片断开连接，增强接触端位，保持电流通过的稳定性，进一步的通过第一置换安装块和第二置换安装块分别与第一引脚和第二引脚的连接结构能方便拆卸更换，更为方便和节省材料。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020965728.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN211858632U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李龙荣毛姬娜毛鸿辉郭燕周东方
申请人 ：
东莞市南晶电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道5号道弘·龙怡智谷A栋7楼A701
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020965728.9
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/495 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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