一种结构稳定的贴片二极管
授权
摘要
本实用新型提供了一种结构稳定的贴片二极管，包括二极管芯片、以及包覆所述二极管芯片的绝缘封装体，所述二极管芯片上侧两端均设有助焊板，所述助焊板上端焊接有端子，所述端子包括焊接部、连接在所述焊接部下侧的弧形部、连接在所述弧形部下侧的接触部，所述焊接部靠向所述弧形部一端还设有限位槽，所述助焊板上连接有限位块，所述限位块位于所述限位槽内。本实用新型的贴片二极管，结构稳定，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种结构稳定的贴片二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921859244.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210467817U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
方年刚
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道13号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921859244.X
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/31 H01L23/367 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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