一种结构稳固的贴片二极管

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供了一种结构稳固的贴片二极管，包括贴片二极管，所述贴片二极管包括塑胶封装体、包覆在所述塑胶封装体内部的芯片、连接在所述芯片上端的第一电极片、以及连接在所述芯片下端的第二电极片，所述芯片上端外侧还套设有一个绝缘固位壳，所述绝缘固位壳上设有凹槽，所述第一电极片上端固定在所述凹槽内侧，所述第二电极片靠向所述第一电极片一端上侧设有一个弯折限位部，所述弯折限位部与所述芯片之间还连接有绝缘胶水。本实用新型的贴片二极管，能够防止二极管加工过程出现的偏位导致产品尺寸不良问题，经过塑封成型后得到的产品结构稳固，两电极片不容易脱落。

基本信息

专利标题：

一种结构稳固的贴片二极管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922380551.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN210956648U

授权日：

2020-07-07

发明人：

陈素枚

申请人：

中之半导体科技（东莞）有限公司

申请人地址：

广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

蒋亚兵

优先权：

CN201922380551.6

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L29/861 H01L23/367

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/31

按配置特点进行区分的

法律状态

2021-07-23 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/31
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中之半导体科技（东莞）有限公司
变更后 : 先之科半导体科技（东莞）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523430 广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室
变更后 : 523430 广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室

2020-07-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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