一种集成化的贴片二极管结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种集成化的贴片二极管结构，包括绝缘封装体，所述绝缘封装体包括从上到下依次设置的上层、中间层、下层，所述上层内侧设有第一芯片，所述第一芯片左右两端分别连接有第一阴极引线、第一阳极引线，所述下层内侧设有第二芯片，所述第二芯片前后两端分别连接有第二阴极引线、第二阳极引线，所述中间层内侧设有镂空区域，所述镂空区域内设有第一金属屏蔽板、第二金属屏蔽板，所述中间层上还设有若干散热孔，所述散热孔分布在所述镂空区边缘。本实用新型的贴片二极管结构，将两个芯片集成于同一个绝缘封装体内，使其实现多线路的整流功能，降低了贴片二极管在电路板上的占用空间。
基本信息
专利标题 ：
一种集成化的贴片二极管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020591994.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211719579U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
张锦鹏
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋102室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020591994.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/552 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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