一种贴片式二极管改良结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式二极管改良结构，包括梯形绝缘层，梯形绝缘层的内部设置有芯片，芯片的表面分别固定连接有第一连接片和第二连接片，第一连接片的表面与第二连接片的表面均设置有连接机构。该贴片式二极管改良结构，通过设置达到了贴片二极管在折弯断裂后，仍可继续使用的效果，解决了现有的贴片二极管弯曲的时候，被弯曲的引脚受到了较大的弯曲力，使得在引脚及其容易断裂，导致产品无法使用，直接报废，而且在贴片二极管长时间使用时，弯曲的地方也是最容易断裂的，一旦断裂，会影响整个电路板的使用，从而影响整个电子产品使用的效率的问题，从而具有当贴片二极管弯曲的地方断裂过后，仍可继续使用的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式二极管改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921805956.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210516707U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
江俊
申请人 ：
江苏顺烨电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区儒林镇园区西路12号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘纪红
优先权 ：
CN201921805956.3
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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