一种超薄型贴片式二极管结构
授权
摘要
本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种超薄型贴片式二极管结构，包括外壳，外壳的左右侧面固定连接有固定块，外壳的内部嵌入设置有螺丝钉，外壳的内部固定连接有内壳，内壳的下表面左侧固定连接有阴极，阴极的右侧固定连接有阳极，外壳的上表面固定连接有模制树脂，内壳的内部固定连接有N型硅，内壳的内部贯穿设置有孔洞，阴极的上表面固定连接有晶片，晶片的外壁固定连接有发光碗体，该设备通过内壳内部的密封环，密封环设置有两个，密封环与阴极和阳极的外壁相连，密封阴极和阳极与内壳接触的缝隙，防止湿气进入内壳内部使内部零件受潮。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄型贴片式二极管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020904257.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212113743U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王志敏黄丽凤丁晓飞
申请人 ：
如皋市大昌电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市柴湾镇镇南村13组
代理机构 ：
南京天翼专利代理有限责任公司
代理人 ：
崔立青
优先权 ：
CN202020904257.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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