一种具有跳片结构的贴片式二极管
授权
摘要
本实用新型系提供一种具有跳片结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚、二极管芯片、导电跳片和第二导电引脚，二极管芯片的底部和第一导电引脚的顶部之间连接有第一焊接层；导电跳片包括依次连接的第一上平台片、第一折弯片和第一下平台片，二极管芯片的顶部和第一上平台片的底部之间连接有第二焊接层；第二导电引脚包括依次连接的第二上平台片、第二折弯片和第二下平台片，第一下平台片的底部与第二上平台片的顶部之间连接有第三焊接层。本实用新型能够有效释放绝缘封装体内部的应力，可避免绝缘封装体发生断裂，此外，能够避免焊接结构断开而影响贴片式二极管的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种具有跳片结构的贴片式二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921613005.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210349824U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
曾贵德
申请人 ：
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921613005.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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