一种具有抗干扰结构的贴片式二极管
授权
摘要
本实用新型系提供一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体，二极管芯片的正负极通过焊接层分别与正极引脚和负极引脚连接；金属屏蔽盖包括屏蔽顶板，屏蔽顶板位于二极管芯片的上方，屏蔽顶板的底部固定有若干散热凹槽，屏蔽顶板的四周围绕有一个接地支撑板和三个屏蔽侧板，接地支撑板焊接于负极引脚上，屏蔽侧板的内侧覆盖有绝缘内层，屏蔽侧板的底部覆盖有绝缘底层，屏蔽侧板位于正极引脚侧面外；屏蔽侧板的高度为H，接地支撑板的高度为h，正极引脚的厚度为D，H＝h+D。本实用新型能够有效抵抗外界电磁信号的干扰，屏蔽顶板底部的散热凹槽能够有效提高连接结构的牢固性，还能够有效提高散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种具有抗干扰结构的贴片式二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921876221.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210467825U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
胡红波
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道13号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921876221.X
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
