一种防火型贴片式二极管结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种防火型贴片式二极管结构，包括二极管芯片、以及包覆所述二极管芯片的绝缘外壳，所述绝缘外壳外侧面还覆盖有一层陶瓷纤维层，所述二极管芯片两端均连接有引脚，所述引脚包括与所述二极管芯片连接的接触部、连接在所述接触部一端的导电部、以及连接在所述导电部下端的焊接部，所述焊接部靠向所述二极管芯片一侧弯折，所述导电部与所述陶瓷纤维层之间预留有间隙，所述间隙内填充有防火液，所述间隙的边缘填充有密封胶。本实用新型的贴片式二极管结构，具有优异的防火性能、散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种防火型贴片式二极管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921873924.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210467854U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李财章
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道13号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921873924.7
主分类号 ：
H01L29/861
IPC分类号 ：
H01L29/861 H01L23/29 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/488 A62C3/16 A62C35/10
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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