一种可调节贴片式二极管
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摘要
一种可调节贴片式二极管，包括封装体，封装体内设有底座和第一引脚，底座上设有第一贴片，第一贴片和第一引脚通过第一导线相连接，第一贴片上设有二极管芯片，二极管芯片上设有第二贴片，封装体一端设有连接块，连接块一侧设有调节块，封装体和调节块两相向侧边均设有凹槽，连接块两侧边设有凸出块，连接块内设有空腔，空腔内设有微型调节螺栓，调节块内底部设有第二引脚，第二引脚上连接有第二导线，第二导线依次穿过调节块、凸出块、微型调节螺栓、和凹槽，并与第二贴片相连接，有益效果：通过调节块可以实现不同的安装尺寸，对不同使用情况都有良好的适应性，同时整体结构也具有一定散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种可调节贴片式二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021012537.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212209476U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
张建军卢维明
申请人 ：
江苏宝浦莱半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳县经济开发区东区(标二期)
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202021012537.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/861 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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