一种贴片式肖特基二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式肖特基二极管，包括封装块，封装块的内部设置有芯片，芯片的表面连接有连接柱，封装块的表面设置有导热片，导热片的表面连接有散热套，散热套的表面设置有散热孔。该种贴片式肖特基二极管，封装块表面设置有导热片，通过导热片能够快速的将热量传递给散热套，通过散热套及其表面散热孔对吸收的热量进行快速的散发；将连接线插入穿线孔内侧，然后转动定位螺帽，通过定位螺帽沿连接柱转动，将连接线挤入挤压槽内紧贴连接柱完成连接线与连接柱之间的连接。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式肖特基二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922047847.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210743955U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
周炳赵承杰许新佳
申请人 ：
张家港意发功率半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济开发区(国泰北路1号留学生创业园)
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201922047847.6
主分类号 ：
H01L29/872
IPC分类号 ：
H01L29/872 H01L23/367 H01L23/48
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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