一种贴片式肖特基二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式肖特基二极管,包括封装块,封装块的内部设置有芯片,芯片的表面连接有连接柱,封装块的表面设置有导热片,导热片的表面连接有散热套,散热套的表面设置有散热孔。该种贴片式肖特基二极管,封装块表面设置有导热片,通过导热片能够快速的将热量传递给散热套,通过散热套及其表面散热孔对吸收的热量进行快速的散发;将连接线插入穿线孔内侧,然后转动定位螺帽,通过定位螺帽沿连接柱转动,将连接线挤入挤压槽内紧贴连接柱完成连接线与连接柱之间的连接。
基本信息
专利标题 :
一种贴片式肖特基二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922047847.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-25
授权号 :
CN210743955U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
周炳赵承杰许新佳
申请人 :
张家港意发功率半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港经济开发区(国泰北路1号留学生创业园)
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
王丽
优先权 :
CN201922047847.6
主分类号 :
H01L29/872
IPC分类号 :
H01L29/872 H01L23/367 H01L23/48
法律状态
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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